電路板的設計和制作都有一定的流程以及注意事項，電路板覆銅是PCB設計中一個至關重要的步驟，具有一定的技術含量，

那么怎樣做好這一環節的設計工作，有資深工程師總結了幾點經驗：

在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪

聲就會通過布線向外發射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要

認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。

如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果，覆銅方面需要注意那些問題：

1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考

來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，

就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2.對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4.孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

5.在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，

這樣的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出現(《=180度)，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線!對于其他總會有一影響的

只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7.多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”。

8.設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。

9.三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB上的覆銅，如果接地問題

處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。