英文稱“bonding finger”，故稱之為“金手指”。指的是PCB與其它設(shè)備如主板、機(jī)箱等相連接的電連接插腳，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金，在一排等距排列的方焊盤，露銅鍍金。多用于板卡、LCD連接等。

倒角。倒角度范圍：20°、30°、45°， 公差±5°。

客戶有倒角說明按客戶要求制作但是必須驗(yàn)算客戶的倒角要求是否可以達(dá)到或是否存在矛盾，如客戶要求倒角不允許傷及金手指，而按以上倒角規(guī)定削銅皮會(huì)將客戶設(shè)計(jì)金手指削去情況，需與客戶確認(rèn)，建議其加大邊框到金手指的距離；

客戶無特殊要求，默認(rèn)按照倒角角度45°，余厚0.5mm，余厚公差±0.13mm。計(jì)算深度，無法達(dá)到要求的要跟客戶反饋處理。對(duì)于內(nèi)存條金手指板，一般不倒角。