高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí),基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō),

Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下,不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、

電氣特性的急劇下降（我想大家不想看見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。

一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板。基板的

Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好 ,尤其在無(wú)

鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多。