SMT:全稱為 Surface Mounted Technology ,翻譯成中文是表面貼裝技術(shù)

smt加工/貼片加工基本工藝要素:
 絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

為什么要用SMT

         電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 　　電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 　　產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 　　電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 　　電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

SMT加工表面貼裝工藝及設(shè)備說明

   1.模板：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。
　　
   2.漏印：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（自動、半自動絲網(wǎng)印刷機）或手動絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
　　
   3.貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或?qū)Ｓ描囎樱挥?/span>SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
　　
   4.回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機（全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
　　
   5.清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
　　
   6.檢測：其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。
　　
   7.返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。